エレクトロニクス
実装学会誌

第5巻第1号(通巻第28号)
2002年1月
ISSN1343-9677

目 次


巻頭言
テクノロジーリーダーシップ/日本アイ・ビー・エム 塚田 裕
特集・2002年エレクトロニクス実装技術の動向−エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
 21世紀を迎えた材料技術の動向/日東電工 田畑晴夫 1
 回路実装設計における技術課題とその対策/リコー 春木伸夫 2
 EMC設計に向けて/日本アイ・ビー・エム 櫻井秋久 5
 配線板製造技術の動向と将来展望/フジクラ 黒坂昭人 7
 信頼性解析・設計の現状と今後の課題/横浜国立大学 于 強 9
 装置技術の現状と動向/
  日立ビアメカニクス 荒井邦夫,アルメックス 薄田仁志,ピーダブルビー 城戸靖彦
  旭光学工業 野中 純,小野測器 捧 一徳
12
 はんだ代替導電性接着剤の動向調査報告/ティー・アンド・ティー 武田 修 14
 高信頼度・低コスト実装板検査実現へのアプローチ/
  日立テレコムテクノロジー 梶谷 林
17
 光回路実装技術の動向/日本電信電話 高原秀行 19
 産業構造までを視野に入れた環境調和型実装技術の新展開/フジクラ 林 秀臣 21
 システムパッケージ技術の現状と展望/日立製作所 西 邦彦 23
 マイクロ流体素子実装技術の研究開発動向/産業技術総合研究所 前田龍太郎 25
 電子SI技術委員会の活動と将来技術への展望/
  超先端電子技術開発機構 盆子原 学
27
論文
研究論文
 酸化物を用いた機能素子の作製とその特性/日本大学 阿部 治,武田義章 30
 CuCl2-HCl溶液による銅のエッチング速度/
  東北大学 松本克才,荒井秀幸,谷口尚司,菊池 淳
35
 熱可塑性フィルム基板を用いたフラックスレス基板間接続技術/
  デンソー 三宅敏広,戸谷 眞,近藤宏司,三菱樹脂 黒崎礼朗
42
技術論文
 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価/
  東芝 廣畑賢治,川村法靖,向井 稔,川上 崇,瀬川雅雄,高橋邦明,
  横浜国立大学 于 強,白鳥正樹
47
 パッケージ用有機材料から溶出するビスフェノールAの定量分析/
  新光電気工業 竹ノ内敏一,佐藤美弥子,村松みゆき,横川秀希,若林信一
54
 銀多層配線の保護層としての無電解Ni-Bめっき/
  荏原製作所 辻村 学,井上裕章,東芝 江澤弘和,宮田雅弘,
  東京都立大学 太田正廣
58
 樹脂封止ICのワイヤ流れに対するワイヤ配置の影響/
  熊本大学 高堂 積,有田宏志,宮本琢也,大野恭秀
64
 3次元実装モジュールの開発/
  新藤電子工業 佐藤浩三,高橋博文,桧垣忠宏,アトムニクス研究所 畑田賢造
68
 ヒドラジン化合物を還元剤とする無電解金めっきの析出挙動/
  大和電機工業 平塚昌子,倉科 匡,甲南大学 縄舟秀美
72
 無電解めっき法によるUBM形成と評価/新藤電子工業 三橋史典,佐藤浩三 75
速報論文
 ULSI配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性/
  関東学院大学 小山田仁子,三浦修平,本間英夫
79
EMC基礎講座 第7回
 パルス伝送と周波数特性/拓殖大学 高橋丈博 82
材料基礎講座 第3回
 感光性樹脂の基礎/千葉大学 山岡亞夫 89
レポート
 研究室訪問
  
電気通信大学電気通信学部情報通信工学科 上(かみ)研究室/電気通信大学 上 芳夫
98
 MES 2001報告 99
 IMAPS 2001報告−革新で爆発を 103
 JIEP関西ワークショップ2001報告 105
 投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き 106
 入会者紹介 112
 編集後記 113
 会告 (1)〜(12)


編集委員会
委員長 嶋田勇三  副委員長 渡邉芳久

委員(五十音順)

赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,榎 学,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,
福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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