エレクトロニクス
実装学会誌

第6巻第1号(通巻第35号)
2003年1月
ISSN1343-9677

目 次


 巻頭言
変革への戦略的挑戦/超先端電子技術開発機構 盆子原 學
 特集・エレクトロニクス実装技術の将来トレンド
ナノテクにより飛躍する実装材料/材料技術委員会

1

回路・実装設計技術のロードマップ/回路・実装設計技術委員会

4

高速化とモバイルコンピューティングにみる電磁特性的課題/電磁特性技術委員会

9

プリント配線板製造技術の動向/配線板製造技術委員会

12

信頼性解析技術のロードマップ/信頼性解析技術委員会

16

プリント配線板装置技術における技術動向/装置技術委員会

21

高密度実装技術ロードマップ・先端実装技術はSMTからポストSMTへ
  −電子部品は複合化、3次元化、そして基板内蔵化方向へ/電子部品・実装技術委員会
23
検査技術の将来トレンド/検査技術委員会 27
光回路実装技術の現状と展望 − 光インターコネクション/光回路実装技術委員会 33
環境調和型実装技術の動向/換気用調和型実装技術委員会 37
半導体パッケージ技術の将来トレンド/半導体パッケージ技術委員会 43
 論文
研究論文
COC構造における20µmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証

  /超先端電子技術開発機構 冨田至洋,梶原良一,森藤忠洋,高橋健司,盆子原 學

48

光通信モジュール高精度パッシブ実装技術
  /東レエンジニアリング 山内 朗

56

電解銅箔の結晶配向性と成長
  /岡山大学 近藤和夫,島田久美子,田中善之助

64

金ワイヤボンディング部の分離性に及ぼす接合後の熱処理の影響
  /東京大学 小野寺正徳,須賀唯知

68

基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
  /日立製作所 矢口昭弘,山田宗博

73

熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
  /広島工業大学 中村省三,串崎義幸,後藤雅彦,木戸光夫,ジャパンゴアテックス 大橋和彦

80

技術論文
10Gbps EAドライバIC用ダイヤモンドパッケージの開発
  /住友電気工業 大江 聡,山本喜之,中村彰宏,富川唯司

88

 技術委員会活動報告
電子SI技術委員会の活動と将来展望/電子SI技術委員会

93

 講座
EMC基礎講座 第13回
伝導電磁雑音を抑制する対策部品/ソニー 篠原愼一

96

材料基礎講座 第7回
厚膜のメカニズム/日本大学 阿部 治

102

 レポート
研究室訪問
  明治大学理工学部電気電子工学科工藤研究室/
明治大学 工藤勝利

107

MES2002開催報告

3

関西ワークショップ2002開催報告

11

投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き

108

 

編集後記

115


  ■編集委員会

委員長・ 渡邉芳久,副委員長・茨木 修,銅谷明裕
委員(五十音順)・赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,清田  優,塚本健人,
            堤  善朋,福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一


*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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