エレクトロニクス
実装学会誌

第6巻第3号(通巻第37号)
2003年5月
ISSN1343-9677

目次


 巻頭言
実装技術はもっと広い/コニカ 西 眞一
 特集・注目分野のEMC規格動向
特集に寄せて  
日本アイ・ビー・エム 櫻井秋久

193

情報,通信機器のEMC規格  
日本アイ・ビー・エム 山口 高

194

家電製品のEMC規格  
東芝 野田臣光

198

医療機器の新しいEMC規格  
オリンパス光学工業 谷川廣治

205

自動車EMC試験の国際規格概要  
日産自動車 塚原 仁

212

半導体のEMC測定法−エミッション・イミュニティ規格  
岡山大学 和田修己,ルネサステクノロジ 中村 篤

217

 論文
研究論文
低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ−亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構

  /甲南大学 縄舟秀美,中谷敏雄,赤松謙祐,石原薬品 内田 衛,大和化成研究所 小幡恵吾

222

ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき  
  /関東学院大学 小山田仁子,西中山 宏,秋山未来,三浦修平,本間英夫

228

マイクロストリップ線路BPFのλ/2共振器による高調波共振応答改善  
  /青山学院大学 中川浩一,和田光司,橋本 修

234

高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用  
  /TDK 林 克彦

240

技術論文
熱硬化性薄膜フィルム接着剤  
  /住友スリーエム 川手恒一郎

248

電子部品検査用メッシュプローブ  
  /NBC 太田佳秀,花岡裕二,廣繁勝也

254

 講座
EMC基礎講座 第15回
PCBの電磁特性測定/秋田大学 田中元志

260

材料基礎講座 第9回
セラミックスの焼結メカニズム/法政大学 守吉佑介

266

 レポート
研究室訪問
  千歳科学技術大学光科学部物質光科学科石田研究室
        /
千歳科学技術大学 石田宏司

274

第17回エレクトロニクス実装学術講演大会報告

221

 

編集後記

276


  ■編集委員会

委員長・ 渡邉芳久,副委員長・茨木 修,銅谷明裕
委員(五十音順)・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,清田  優,塚本健人,
堤  善朋,福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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