第6巻第4号(通巻第38号)
2003年7月
ISSN1343-9677


巻頭言
わが国産業力強化の先導役を!/エレクトロニクス実装学会 牧本次生

平成15年学会賞

277

特集/高速・高周波化動向と材料
特集に寄せて  
日立製作所 高橋昭雄

281

高速・高周波化の動向と材料への要求  
NEC実装研究所 井上博文

282

受動部品内蔵基板の材料開発  
デュポン 宝蔵寺智昭,E.I.デ゛ュポン マーク・ドイル,ジョンJ.フェルテン,ウィリアム・ボーランド,
   ディプターカ・マジャンダー

288

埋め込み受動部品技術に使用されるポリマー抵抗体  
アサヒ化学研究所 師岡 功,原崎一彦,榎戸政文,バリー・ジョーンズ

294

受動部品内蔵基板向け抵抗層付き銅箔  
日鉱マテリアルズ 夏目 隆

300

論文
研究論文
ビアホール内銅めっき充てんテープによるF-BGAのはんだボール接合信頼性向上メカニズム

  /日立電線 珍田 聡,松浦 亮,斎藤賢彦

307

衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価  
  /日立製作所 矢口昭弘,日ルネサステクノロジ 山田宗博,山本健一

314

技術論文
無電解銀めっきによる導電性微粒子の作製  
  /関東学院大学 萩原 謙,稲葉裕之,本間英夫

322

SiP (System in Package)の電気特性評価  
  /富士通 小澤 要,合葉和之,平岡哲也,小酒井一成,高島 晃

326

2000ピン級FC-BGAの実装信頼性評価  
  /三菱電機 呉 強,馬場伸治,松島弘倫,原田耕三,林 英二,木村通孝

332

はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル −置換金めっきプロセスの影響  
  /関東学院大学 山本智之,本間英夫,小島化学薬品 渡辺秀人,野毛電気工業 伊澤和彦

339

速報論文
エンボステープパッケージングにおける電子デバイスの帯電問題  
  /電気化学工業 藤村徹夫,清水美基雄,鍋田健司,川田正寿,岡本彰夫

345

講座
材料基礎講座 第10回
接着剤と接着のメカニズム/日東電工 南崎喜博

349

レポート
研究室訪問
  宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学専攻無機工業化学研究室
        /
宇都宮大学 吉原佐知雄

355

 

編集後記

366


  ■編集委員会

委員長 ・ 銅谷明裕
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,清田  優,塚本健人,
堤  善朋,福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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