第7巻第4号(通巻第45号)
2004年7月
ISSN 1343-9677


巻頭言
Jisso 技術で世界をリードしよう!/ソニー 牧本次生
平成16年度学会賞

285

特集MEMSの製品化を担う実装技術
特集に寄せて
  九州大学 澤田廉士

288

ウエハレベル気密真空パッケージング技術
  三菱電機 武田宗久

289

MEMSファンダリサービスを通じて見たMEMS実装技術

  オリンパス 片白雅浩

294

RF MEMSパッケージ技術

  オムロン 佐藤正武

299

フィルム表面の高平滑微細成形と光MEMS への応用

  三井化学 飯田健二

303

 研究論文
Sn–Ag–Cu 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション

  東芝 高橋浩之,川上 崇,向井 稔,名古屋大学 大野信忠

308

接地ビアによるシールド構造が多層プリント配線板用ビア配線の電気的特性に及ぼす影響  
  NEC Taras KUSHTA,成田 薫,遠矢弘和,NECエレクトロニクス 佐伯貴範

314

突起電極を利用したパターンめっき膜厚の均一化−パターン周辺設置電極
  凸版印刷 大久保利一,岡山大学 小寺民恵,近藤和夫

322

 技術論文
液晶ポリマーフィルム上への無電解銅めっき  
神奈川大学 梅原弘次,小早川紘一,佐藤祐一,山一電機 新保一樹,斉藤 徹,有泉昇次

328

多層回路板製造工程におけるビアホールの3次元形状計測  
拓殖大学 宮下宏明,金田 一,小川毅彦

333

エピタキシャルリフトオフ(ELO)技術による光素子の薄膜化  
超先端電子技術開発機 木下雅夫,比留間健之,三川 孝

339

 EMC基礎講座 第21回(最終回)
半導体のEMI測定とその活用法/ルネサステクノロジ 中村 篤

344

 研究室訪問
九州工業大学工学部物質工学科界面化学研究室  
九州工業大学 津留 豊

352

 

第8回通常総会報告

353

編集後記

364


  ■編集委員会

委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治,柘植久尚
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,塚本健人,堤  善朋,
福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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