第7巻第5号(通巻第46号)
2004年8月
ISSN 1343-9677


巻頭言
フレキの功罪?/宇都宮大学 吉原佐知雄
特集フレキシブルプリント配線板(FPC)の最新技術動向とその応用
特集に寄せて
  /和嶋元世

366

[解説]
FPC 市場動向と展望
  三菱証券 前田昌彦

367

携帯電話の実装からみたFPCの課題と要望

  パナソニックモバイルコミュニケーションズ 江間富世

372

[製品]
多層フレキシブルプリント配線板−電子機器への採用と特徴−

  日本メクトロン 宮崎博明

376

リジッドフレックスプリント配線板の技術動向

  日本シイエムケイ 猪川幸司

382

大型液晶ディスプレー用TAB・COF テープキャリア

  日立電線 珍田 聡

386

超高密度3次元パッケージの信頼性

  日本電気 曽川禎道,山崎隆雄,枦山一郎,北城 栄,NECエレクトロニクス 吉野利枝佳,方 慶一郎

391

半導体パッケージ用多層テープサブストレート

  凸版印刷 秋本 聡

396

ロジック+メモリのパッケージ統合:技術的およびロジスティックな課題と挑戦

  Tessera Craig MITCHELL

401

[材料・プロセス]
耐熱ハロゲンフリーFPC 材料の開発とその応用

  京セラケミカル 風間真一

405

低吸湿ポリイミド銅張積層板と液晶ポリマー銅張積層板

  新日鐵化学 山崎 真,川里浩信

410

メタライジング2層材

  住友金属鉱山 浅川吉幸,渡邉寛人,石井芳朗

414

キャパシタ内蔵プリント配線板材料/ポリイミドシートキャパシタ

  デュポン 宝蔵寺智昭,David McGREGOR,G. Sidney COX,Thomas D. LANTZER

418

ポリイミドフィルムとラミネート材

  宇部興産 山口裕章

423

フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔

  日鉱マテリアルズ 山西敬亮

428

COFおよびFPCファインピッチ用電解銅箔

  三井金属鉱業 三澤正幸

433

感光性カバーレイフィルム

  日立化成工業 土屋勝則

438

フレキシブルプリント配線板用現像型ソルダレジストインキ

  太陽インキ製造 森野博満

443

「小型化」「高速化」への要求に応えるFPCの要素技術

  日本メクトロン 豊島良一,松田文彦

447

一括積層FPC

  フジクラ 中尾 知

452

FPC用連続穴明け技術(ロールtoロールメカニカルドリルマシン)

  日立ビアメカニクス 大谷民雄

457

ファインピッチフレキシブルプリント配線板用接触式導通絶縁検査機の要素技術

  ヤマハファインテック 土田憲吾

461

フレキシブルプリント配線板の高屈曲寿命化技術

  日東電工 本上 満,堂田一介

465

FPCにおける実装技術

  フジクラ 関 善仁

470

編集後記

476


  ■編集委員会

委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治,柘植久尚
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,塚本健人,堤  善朋,
福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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