第9巻第1号(通巻第56号)
2006年1月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
未来へ 2006〜
/日本大学 阿部 治

■ 特集/エレクトロニクス実装材料の現状と展望
エレクトロニクス実装材料のロードマップ2006
材料技術委員会 1
回路・実装設計技術のロードマップ
回路・実装設計技術委員会 4
電磁特性解析ツールの動向
電磁特性技術委員会 9
SiPの技術ロードマップ
配線板製造技術委員会 13
信頼性解析技術の現状と展望
信頼性解析技術委員会 20
先進実装技術および電子部品の現状と展望
電子部品・実装技術委員会 24
検査技術のロードマップ
検査技術委員会 28
光回路実装ロードマップ ―光インタコネクション技術の新たな進展と可能性
光回路実装技術委員会 33
環境調和型実装技術
環境調和型実装技術委員会 35
パッケージ技術の動向と将来課題
半導体パッケージ技術委員会 40
ユビキタス・セキュリティ・センサシステムの実現に向けて
マイクロメカトロニクス実装技術委員会−ユビキタスデバイス実装研究会 43

■ 論文
研究論文
低熱膨張ポリベンゾオキサゾールフィルムのコロージョンと接着特性
/ソニー 池田 修,伊藤文就,東邦大学 長谷川匡俊 48
Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性に優れた無電解純Niめっき
/兵庫県立大学 伊藤 潔,福室直樹,八重真治,松田 均 52
速報論文
超極細線でのワイヤ流れに及ぼす引張強度の影響
/田中電子工業 三苫修一,高田満生,安原和彦,花田信一 57

■ 解説
ミリ波回路のフリップチップ実装
/富士通研究所 大橋洋二 61

■ 講座
光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」 第1回
光データ伝送の基礎
/日本電気 蔵田和彦 66

■ レポート
研究室訪問
京都大学工学研究科機械理工学専攻固体力学研究室
/京都大学 池田 徹 71
投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き 73
本会だより 79
編集後記 80
会告 (1)〜(2)
入会申込書 47

■ 編集委員会
  委員長 ・ 柘植久尚  副委員長 ・ 阿部 治,安東泰博
  委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎 学,
定方伸行,高原秀行,塚本健人,福岡義孝,
本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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