第9巻第4号(通巻第59号)
2006年7月
ISSN 1343-9677
目次

■ 巻頭言
新しい展開に向けて
/明星大学 大塚寛治

平成18年学会賞表彰 229


■ 特集/MEMSパッケージングへ高まる期待
特集に寄せて
/九州大学 澤田廉士 234
MEMS光可変減衰器のためのデバイス実装技術
/santec 諫本圭史,鄭 昌鎬,東京大学 藤田博之,年吉 洋 235
光通信用MEMSの疲労特性とデバイス実装
/住友電気工業 島津貴之,蟹江智彦,片山 誠 240
シームレスインテグレーション技術とその応用
/NTTアドバンステクノロジ 町田克之,NTT 佐藤昇男,石井 仁,森村浩季,重松智志,中西 衛 245
パワーマネージメントMEMSと実装
/群馬県立群馬産業技術センター 増田 誉 251
ナノインプリンティングとMEMS実装
/産業技術総合研究所 後藤博史 257

■ 論文
研究論文
表面平滑低損失樹脂を用いた高速信号配線
/東北大学 森本明大,日本ゼオン 杉村正彦,河田 敦,川崎雅史,脇坂康尋,東北大学 大見忠弘 262
高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成
/熊本大学 石川信二,林 浩史,末永 誠,大野恭秀 269
技術論文
CMP-Cu薄膜の表面活性化常温直接接合における真空露出量の影響の評価
/東京大学 重藤暁津,伊藤寿浩,須賀唯知 278
半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討
/関東学院大学表面工学研究所 渡辺充広,関東学院大学 小岩一郎,本間英夫,沖電気工業 足利欣哉,照井 誠,白石 靖,安在憲隆,大角卓史,早稲田大学 逢坂哲彌,東京応化工業 熊谷智弥,佐藤善美,関東学院大学 橋本 晃 282
細径光ファイバを用いた高密度光バックプレーンの開発
/産業技術総合研究所 増田 宏,元産業技術総合研究所 斎藤和人,産業技術総合研究所 鈴木修司, 木下雅夫,茨木 修,岡田義邦,青柳昌宏,日本電気 佐々木純一 289

■ 講座
光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」 第4回
送受信光モジュールと光コネクタ部品
/古河電気工業 椎野雅人,富士通研究所 青木重憲 296

■ 連載
概念的に見たやさしい材料工学の基礎 第3回
/明星大学 大塚寛治 304

■ レポート
研究室訪問
広島工業大学工学部知能機械工学科中村研究室
/広島工業大学 中村省三 309
第1回中山賞について 310
第11回通常総会報告 311
入会者紹介 323
編集後記 324
会告 (1)〜(2)
入会申込書 目次裏
(電子部品・実装技術基礎講座「導電性接着剤」はお休みいたします)

■ 編集委員会
  委員長 ・ 柘植久尚  副委員長 ・ 阿部 治,安東泰博
  委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎 学,
定方伸行,高原秀行,塚本健人,福岡義孝,
本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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