社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
環境調和型実装技術委員会
環境と実装研究会 公開研究会開催のご案内
<環境負荷を低減する次世代高効率パワーデバイスとその実装技術>
環境調和型実装技術委員会
環境と実装研究会
主査  森 貴裕
◆開催主旨
 大出力,高効率,省スペース化を実現できるパワーデバイスは,ここ数年,車載,電鉄,家電等の広い分野において環境負荷を低減する次世代エレクトロニクスとして大変注目されております。このような次世代デバイスの更なる発展には,SiC/GaN半導体,接着,放熱,冷却を総合的に取り込んだプロセスや実装技術が必須となります。この今回はこのような観点から、「環境負荷を低減する次世代高効率パワーデバイスとその実装技術」を企画いたしました。皆様のご参加をお待ちしております。
主 催: JIEP 環境調和型実装技術委員会 環境と実装研究会
開催日時: 2017年1月18日(水) 13:20〜18:00
会 場: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 「環境負荷を低減する次世代高効率パワーデバイスとその実装技術」
プログラム:
○13時20分〜14時20分(60分)
特別講演 「分子接合が伝える力と熱」
株式会社いおう化学研究所/工藤 孝廣
材料は化学結合や分子間力から構成され、それにより弾性や粘性等の 機械強度・特性が発現する。それらは様々な原理に基づく接合技術により接合されるが、材料間にも化学結合・分子間力がバランスよく存在すれば、接合物に十分な機械(接合)強度を持たせることができる。熱伝導も同様であり、材料内では自由電子や化学結合を通した振動として伝わるが、接合された材料間に化学結合が存在すれば効率よく振動を伝えることができる。
分子接合技術は材料間を化学結合で結ぶ技術である。それ故、分子接合された接合物は十分な機械(接合)強度を与える上、熱を振動として効率よく伝えることができる。本講演では分子接合技術の概念から化学結合が接合・放熱特性に及ぼす影響について説明する。
○14時20分〜15時05分(45分)
「SiC等大電流パワ−モジュール用実装材料評価支援プロジェクト  〜KAMOME-PJ〜」
横浜国立大学/高橋 昭雄
本プロジェクトは、横浜高度実装技術コンソーシアム(YJC)の全面的な協力のもと20社を超える企業の参加を得て、横浜国立大学、神奈川県産業技術センター、神奈川科学アカデミーとの連携により推進されている産学官プロジェクトであり、2016年でIII期に亘る6年目を迎えている。評価用プラットホームの設計、それを用いた材料評価、さらに技術に特化した簡易パッケージの提案等について結果と残された課題を交えて報告する。
〔休憩 15分〕
○15時20分〜16時05分(45分)
「両面冷却パワーモジュールを用いたモジュラー型電力変換器」
株式会社 日立製作所/上妻 央
近年,電力変換器の市場では,省スペース化や保守の簡易化といったニーズが高まっている。それに応えるため,冷却性能に優れた両面冷却モジュールを用い,小型化及び保守性を向上したモジュラー型電力変換器を開発した。本開発品を適用した200V/100kVA級UPSでは,従来器に比べて体積,及び設置面積を30%差具現し,省スペース化を実現した。
○16時05分〜16時50分(45分)
「ダイヤモンドを用いた低損失パワーデバイスの研究」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所/牧野 俊晴
ダイヤモンドは熱伝導率と絶縁破壊電界が他のワイドギャップ材料と比べて高いことから、次世代パワーデバイス材料として期待されている。これらの特性だけでなく、ダイヤモンド特有の物性も用いたユニークなデバイス開発について紹介する。
○17時00分〜18時00分
交流会:名刺交換

★ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定 員:

100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)

参加費: (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員: 5,000円 (クーポンは使用不可)
シニア会員: 2,000円
学生会員: 1,000円
非会員:10,000円
非会員学生: 2,000円

*参加費は当日会場受付にて徴収します。
  釣り銭のないようにお願いします。
*クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
*交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を所定欄に入力ください。
  申込方法: 申し込みはここから
登録されますと参加登録確認メールが返信されます。
申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
  問い合せ先: 環境調和型実装技術委員会 環境と実装研究会
第1回 公開研究会 係
kankyou1306@jiep.or.jp
(スパムメール対策のため、@を全角にしています)
  協 賛: 材料技術委員会 機能性ハイブリッド材料研究会
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