社団法人エレクトロニクス実装学会
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部品内蔵技術委員会
EDA−WG公開研究会(2016/12/14)
『三次元実装を支える構造・流体解析技術』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会EDA-WGでは、下記要領で2016年第1回公開研究会を開催致します。
 今回は、部品内蔵技術に関わる「三次元実装を支える構造・流体解析技術」にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
 
日時: 2016年12月14日(水) 13:00〜17:15
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩7分)
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: 三次元実装を支える構造・流体解析技術
〜現場で困っているはんだ付不良・信頼性確保は解析技術で対応〜
プログラム: 12:30 受け付け
13:00 趣旨説明(松澤主査)

〇特別講演

13:15〜14:15
 「技術者の価値創造 〜エンジニアの目が輝く時〜 」
  オムロン 経営基幹職  竹林 一 様
〇一般講演

14:15〜15:15
 「設計者CAE 8つのポイント」
  図研プリサイト 特別技術顧問  栗崎 彰 様
(休憩)
15:30〜16:15
 「部品内蔵デバイスへの外部曲げ応力の影響」
  福岡大学 半導体実装研究所 教授  加藤 義尚 様
16:15〜17:15
 「エレクトロニクス実装に関連するCAE技術」
  サイバネットシステム  多田 和美 様/ 齋藤 圭一 様

〇技術交流会(17:10〜18:15)無料!
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
* 参加費(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:
5,000円
シニア会員:
2,000円
学生会員:
1,000円
非会員一般:
10,000円
非会員学生:
2,000円

※クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

*参加費は当日会場受付にて徴収します。
   (釣り銭のないようにお願いします)

* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。

* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非! ご参加ください。

申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 EDA-WG 2016年度 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads_eda@@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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