社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
部品内蔵技術委員会
2016年度 第4回 公開研究会
『部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術』
◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2016年度第4回公開研究会を開催致します。
 今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
 また、翌日から同会場(パシフィコ横浜)で開催されるエレクトロニクス実装学会も共催する「Mate2017」へも奮ってご参加ください。
※Mate2017開催案内のURL:http://sps-mste.jp/mate2017/src/
 
日時: 2017年1月30日(月) 13:00〜17:00
会 場: パシフィコ横浜 会議センター3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1(下記参照)
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html
テーマ: 部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術
プログラム: 12:30 受け付け
○開催挨拶
13:00〜13:10  部品内蔵技術委員会
〇一般講演
13:10〜13:50
 「"FOWLP Next Stage" 〜モールディング技術と最新動向〜」
  アピックヤマダ 内堀勝人
13:50〜14:30
 「FO-WLPの動向と進化する封止材の適用」
  住友ベークライト 森 弘就

(休憩)

14:45〜15:25
 「低温硬化可能な新規高伸度ポジ型感光性ポリイミドの開発」
  東レ 奥田良治
15:25〜16:05
 「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
  メック 伍田竜矢
16:05〜16:45
 「薄膜キャパシタ内蔵半導体サブストレートGigaModule-ECの現状と今後の展望」
  富士通インターコネクトテクノロジーズ 飯島和彦

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
※今回は、技術交流会の開催はありません。
主 催: (一社)エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
参加要領: * 定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
* 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員:
5,000円
学生会員:
1,000円
シニア会員:
2,000円
賛助会員の社員:
5,000円
非会員一般:
10,000円
非会員学生:
2,000円

*参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)

*事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、ご理解とご協力をお願いします。

*クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

申込方法: 参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

*メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。入力後の再確認をお願いいたします。

なお、申し込みをキャンセルされる場合はこちら
問合せ先: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2016年度 公開研究会 係
 E-mail:jiep_epads_eda@@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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