社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
平成28年度第3回 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査:井上 博文(NEC)
 来る平成28年11月18日に平成28年度第3回公開研究会を開催します。

 高速・高周波技術は新たな実装分野を切り開く鍵として期待されています。今回の研究会は、最新の研究成果、技術紹介の発表5件です。

 皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘い合わせの上、多数ご参加ください。

今回に限り、前回(平成28年度第2回公開研究会)の資料を希望される方に無料で配布致します。(なお、本件は今回の予稿集購入者に限ります。)

1.名 称: JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
2.日 時: 平成28年11月18日(金)午後1時00分〜4時00分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演: 各発表25分、質疑応答5分、○印講演者

(1)ESD対策部品の効果的な選定方法について
○簗田 壮司(TDK)、高梨 哲行(東芝メディカルシステムズ)

(2) ESD対策のためのボード設計に関する一検討
○金子 俊之(京セラ)、高梨 哲行(東芝メディカルシステムズ)

(3) シミュレータを用いたESD対策部品の選択・位置検討の一手法
○矢口 貴宏(NEC情報システムズ)、丸山 良明(NEC情報システムズ)

(4)金属皮膜ゴムボールによる低接圧実装法
○瀧澤 明道(リトルデバイス)、鳥居 徹(東京大学)

(5)5Gに関連した測定器の最新動向
○中村 浩士(ローデ・シュワルツ・ジャパン)
5.参加費: 研究会参加費は無料、事前登録の必要はありません
  • 当日、受付にて予稿集を1部、正会員3,000円、賛助会員4,000円、非会員5,000円にて販売いたします。学生には無料配布します。
    なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
  • 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
6.問合せ先 (メールアドレスは¥を@に置き換えてください)
  • 東芝 半導体研究開発センター 井関
    e-mail:yuuji.iseki¥toshiba.co.jp
  • 小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
    e-mail:s-oshima¥oyama-ct.ac.jp
  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
    e-mail:Yamagishi.Keitaro¥bk.MitsubishiElectric.co.jp
  • 日本電気株式会社 IoTデバイス研究所 井上
    e-mail:hinoue¥qc4.so-net.ne.jp
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