社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
平成28年度第4回 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査:井上 博文(NEC)
 来る平成29年2月17日に平成28年度第4回公開研究会を開催します。

 高速・高周波技術は新たな実装分野を切り開く鍵として期待されています。今回の研究会は、高速/高周波回路のノイズ抑制関連、高周波特性の評価手法やモデリング関連、計4件の発表です。

 皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘い合わせの上、多数ご参加ください。

1.名 称: JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
2.日 時: 平成29年2月17日(金)午後2時00分〜4時30分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演: 各発表30分、質疑応答5分、○印講演者

(1)ビオ・サバールの法則に基づくESLキャンセル構造の設計方法検討
○米田 諭、廣瀬 健二、小林 玲仁、佐々木 雄一、宮崎 千春(三菱電機)

(2) 両側磁気結合を用いたノイズフィルタの性能検証
○小林 玲仁、米田 諭、佐々木 雄一、岡 尚人(三菱電機)

(3) 設計のための高周波特性評価高精度化の現状と実証
中谷 章文(ビフレステック)、○太田 謙一(ビフレステック/電通大)

−技術紹介−

(4)Simbeor THzの伝送線路モデリング
○本田 裕(ATEサービス)
5.参加費: 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
  • 当日、受付にて予稿集を1部、正会員3,000円、賛助会員4,000円、非会員5,000円にて販売いたします。学生には無料配布します。
    なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
  • 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
6.問合せ先 (メールアドレスは\を@に置き換えてください)
  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
    e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
  • 東芝 半導体研究開発センター 井関
    e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp
  • 小山高専 電気電子創造工学科 大島
    e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp
  • 日本電気株式会社 IoTデバイス研究所 井上
    e-mail:hinoue\qc4.so-net.ne.jp
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