社団法人エレクトロニクス実装学会
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第30回公開研究会
「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 次世代エレクトロニクス機器対応のパッケージ基板及び材料,プロセス技術の最新動向と今後の展開を特集します。
開催日時 平成28年12月19日(月) 13:30〜17:15
会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ 「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
プログラム
13:00〜
受付開始
◆基板技術講演◆
13:30〜14:15
「次世代エレクトロニクス機器に向けたプリント基板の提案」

飯島 和彦氏(富士通インターコネクトテクノロジーズ)

◆材料・プロセス技術講演◆
14:15〜14:50
「電気特性評価技術と高速通信用低伝送ロス材料」

登内 駿介氏(日立化成)

15:00〜15:45
「無電解Under Barrier Metal (UBM) 形成プロセス」

川島 敏氏(メルテックス)

15:45〜16:30
「Injection Molded Solder法を用いた微細バンプ形成技術」

青木 豊広氏(日本アイ・ビー・エム)

◆基板技術講演◆
16:30〜17:15
「時代の流れと今後のOSAT注力事業」

勝又章夫氏(ジェイデバイス)

17:25〜18:25
技術交流会
定員 100名(先着申込順)
公開研究会参加費 (テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員:5000円
非会員:10000円
シニア会員(60才以上の会員)&学生:1000円
名誉会員:無料

* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

技術交流会参加費 無料(17:25〜18:25)
申込先 マイクロ・ナノファブリケーション研究会

* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab30.html

* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により E-mail(micronanofab¥e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)

======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX 宛先:0495-21-7830   アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先:micronanofab@e-jisso.com マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
             ------------------------------------------------
                             公開研究会
                 「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
                             参加申込書

                   平成28年12月19日(火) 13:30〜17:15
             ------------------------------------------------
参加内容
    (   )公開研究会        (   )技術交流会

    (   )会員          (   )会員(60才以上)       (   )非会員          (   )学生

   (  )名誉会員
                 (該当内容に○印を付けて下さい)

氏    名

社    名

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