社団法人エレクトロニクス実装学会
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JIEP官能検査システム化研究会 第8回公開研究会開催のご案内
AIST製造技術イノベーション協議会 インスペクション技術研究会協賛
〈IoT時代に対応する検査を見据えて〉
官能検査システム化研究会
主査 野中一洋(産総研)

◆ 開催趣旨
 IoT、ビッグデータ、AI活用など、産業の形態はあらたな進化を迎えています。今後、大きな産業変革が予想される中で、日本の強みである高品質・高信頼・高効率なものづくりをどのように実現・発展させていくのか、製造業のサービス化へのシフトにどのように対応するのか等、これらを支えている検査技術についてもその取り組みが問われています。
 当研究会では、ものづくりの現場で実施されている官能検査の自動化・システム化について、可視化、数値化、高速化、および共通化など、様々な角度から幅広い議論を行っています。今回は、前回ご参加いただいた皆様からご要望の大きかったAI、とくにディープラーニングの検査応用について、特別講演を企画しました。また、具体的な検査技術・管理技術についても、新技術、新システム、標準化・規格化と新展開など、最新情報を紹介します。講演会終了後に交流会(無料)も予定しています。
 皆さまの積極的なご参加をお待ちしております。
     
開催日時: 平成29年1月25日(水)〈13:30〜17:30〉
会場: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
テーマ: IoT時代に対応する検査を見据えて
プログラム
○ 13:00
受付開始
○ 13:30
開会挨拶(野中 一洋 主査)
○ 13:35〜14:45
特別講演 「Deep Learningを活用した外観検査システム」
シーイーシー 久保田 進也
要旨:近年では機械学習、とりわけDeep Learning(深層学習)が注目されている。本講演ではこの技術を活用した外観検査システムである"WiseImaging"を引用し、外観検査分野への適用の事例やメリット、今後の応用例などを紹介する。
○ 14:35〜15:15
一般講演1 「物体指紋認証技術開発の取り組み 〜大量部品の個体管理に向けて〜」
NEC 高橋 徹
要旨:本講演では,「物体指紋」を利用した画像認識による,大量生産部品の個体識別技術について紹介する.「物体指紋」とは,モノの製造時に意図せず発生する個体固有の微細な凹凸である.この微細凹凸を安定かつ再現性のある画像パターンとして取得することで,汎用的な画像マッチング手法を用いてモノの個体識別を実現できる.ボルトを例に,部品個々の物体指紋の登録省力化に向けた自動撮影装置の試作や,モバイル端末を用いた部品の個体識別・照合といった取り組みついて述べる。
(15:15〜15:30 休憩)
○ 15:30〜16:10
一般講演2 「プラズマ処理効果の新規評価技術 〜プラズマインジケータ〜」
サクラクレパス 大城 盛作
要旨:プラズマインジケータは、プラズマ中のラジカルやイオンと反応する色材を用いた“試験紙”である。処理効果が色の変化として表現されるため、目視観察や、市販の色差計で簡単に評価可能である。この新規評価技術につき、従来の計測法との相関や面分布評価を行った事例を紹介する。
○ 16:10〜16:50
一般講演3 「ハイパースペクトルカメラとそれを用いたアプリケーション」
JFEテクノリサーチ 近藤 孝司
要旨:ハイパースペクトルカメラは様々な分野で活用されて来てはいるが、まだまだ十分に認知度が上がっているとは言えない。弊社ではハイパースペクトルカメラを用いたアプリケーションの開発・販売を20年に亘って行って来ており、それぞれの分野でのノウハウを蓄積して来ている。これらの経験を活かして同分野へ横展開をするためや更なる新分野への展開の足がかりとするために、ハイパースペクトルカメラの原理や特長と共に、アプリケーションの一部を紹介する。
○ 16:50〜17:30
一般講演4 「IoT時代に対応する外観検査技術の開発と標準化、自由曲面への展開」
産業技術総合研究所 野中 一洋
要旨:プリント配線板に形成された金めっきを中心に,光沢ムラと色ムラを同時に評価してテスター感覚でめっき品質に点数を付与する新しい検査技術を開発した。さらに,自由曲面の鮮明な撮像を可能にする拡散光学系と3段撮像法を用いる偏光解析技術を開発して,国際標準化と共にこれからのIoT時代に対応する客観的、共通的な外観検査技術としての展開を進めている。
○ 17:40〜18:30
技術交流会(名刺交換、情報交換等)
注1)プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
定 員 100名(先着申し込み順 定員になり次第締め切ります)
〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の関係上、事前登録にご協力をお願いします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合には、ご記帳いただきます。
参加費 参加費(予稿集代込み、消費税込み)
正会員:4,000円
学生会員:無料(学生証を受付で提示してください)
シニア会員:1,000円
賛助会員:5,000円
非会員:8,000円
非会員学生:1,000円(学生証を受付で提示してください)
注1) 参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注2) 賛助会員クーポンのご利用はできません。
注3) 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を所定欄に入力ください。
申込方法 申し込みはここから。
登録されますと参加登録確認メールが返信されます。
申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
問い合わせ先 エレクトロニクス実装学会 事務局
ase@jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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